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生产能力

PCB工艺

项目

标准

高级 

备注

最大层数

20层

30层


板厚

最大:4.5mm

最小: 0.4mm   

最大:4.5mm

最小:0.2mm


铜厚

内层: 1/3-6oz

外层:1/7-6oz

内层:1/3-6oz

外层:1/7-7oz


最小线宽线距

内层:2/2mil

外层:3/3mil

内层:2/2mil

外层:2/2mil


最小机械钻孔尺寸

0.15mm

0.15mm 


机械过孔

内层:0.50mm

外层:0.45mm 

内层:0.45mm

外层:0.40mm 


长宽比例

LBMV 1:1

MVTH 1:11

LBMV 1:1

MVTH 1:11

0.25mm 钻孔大小

最小介质厚度

Core 0.05mm

预浸料:0.05mm 

Core 0.05mm

预浸料: 0.06mm 

Exclusing Cu

1*106

HDI

3+N+3

(N<20) 

4+N+4

(N<20)


插件最大长宽比

树脂

1:08

1:12

0.25mm drill

bit

机械钻孔控制厚度

+/-10um 

+/-10um 


阻焊

间距: 38um

桥梁: 75um  

间距:25um

桥梁:63um


硬-软       

10 layers

16 layers


表面处理   

1. HAL(无铅)

2.ENIG

3.Immersion Tin

4.Immersion Silver

5.OSP

6.Flash Gold

7.Hard Cold(Gold Finger)



材料

CEM-1, CEM-3, FR4,

High TG,ROGERS,ect





电路板组装能力

型号

THD (通孔设备)

SMT (表面贴装技术)

SMT & THD 混合两面

SMT and THD 组装

部件/物料

无源部件,            

最小尺寸0201

细间距为8 Mils

BGA, uBGA, QFN,POP and 无铅芯片

连接器和终端

组件封装

卷轴

剪切带

管和托盘

部分散装和大宗

直径

最小:0.2″ x 0.2″

最大:15″ x 20″

PCB形状

矩形

圆形

Slots and Cut outs

复杂和不规则的

装备工艺类型

含铅工艺

无铅工艺

电测试

X射线检测

自动光学检测

在线测试/功能测试

波峰炉简介

标准

定制

交期

PCB组装1-5天

PCB生产到组装10-18天

SERVICE